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拆封筆電
記者蘇晟彥/台北報導
拆封筆電asus旗下電競品牌ROG(玩家共和國) 7日舉辦CES 2025 ROG《For Those Who Dare : Unlock the ROG Lab》線上發表會,同步揭露在今年將推出的新品。而在日前官方也先行舉辦媒體場,邀請搶先目睹實機產品,同時多項產品搭載GeForce RTX 50系列高階顯卡,並推出最新顯示卡、電競筆電及電競桌機、迷你PC、電競螢幕、電競路由器和外接顯示卡等產品。
ROG FLOW Z13 二合一電競筆電
ROG Flow Z13 搭載超強大的AMD Ryzen™ AI MAX+ 395處理器,創新小晶片模組化設計技術,將出色效能與電源效率裝入精巧的13吋電競平板中。支援Microsoft Copilot和共享記憶體架構,實現高速存取表現,滿足處理器和顯示卡需求,進一步提升效能和反應能力。
ROG Flow Z13配備通過Pantone驗證的2.5K 180Hz ROG Nebula霓真技術觸控螢幕,呈現100% DCI-P3色域的鮮豔精準畫面;全新升級的均溫板和第二代Arc Flow Fans™風扇,即使高速運轉也能保證極致安靜。CNC鋁合金材質堅固耐用,質感絕佳,可窺視內部組件的RGB觀景窗設計位置更明顯;後方支架可展開至170°,搭配擁有大型觸控板與鍵帽的可拆卸磁吸式鍵盤,平板、筆電一秒切換,內建70Wh電池,最高10小時續航時長。
▼ROG FLOW Z13。
2025 ROG STRIX SCAR 16/18
ROG Strix SCAR 16/18電競筆電以最新Intel® Core™ Ultra 9 275HX處理器與NVIDIA® GeForce RTX™ 5090顯示卡為核心,結合MUX獨顯直連開關、NVIDIA Advanced Optimus技術,助玩家輕鬆應對所有3A遊戲大作、高階應用程式和繁複多工作業。透過ROG智慧散熱技術,包括特製均溫板、雙面散熱片與Tri-Fan三風扇技術,並以Conductonaut Extreme液態金屬技術有效降低處理器與顯示卡溫度,同時將噪音降低至45dB,長時間運行重載遊戲仍游刃有餘。
搭載ROG Nebula霓真技術電競螢幕,採用2.5K mini-LED顯示器,擁有超過2000個調光區,16:10長寬比和超靈敏240Hz更新率;支援100% DCI-P3色域和1200尼特峰值亮度,每幀畫面皆如臨實境;同時利用明室對比(ACR)減少反射並提高對比度。
ROG Strix SCAR 16/18電競筆電配備最高64GB的DDR5-5600記憶體及RAID 0大容量4TB PCIe Gen4 SSD固態硬碟,提供高速表現與極大儲存空間,支援流暢多工處理體驗。針對喜愛DIY的玩家,ROG電競筆電首次推出免工具拆裝設計,D件下方卡榫輕輕一撥,輕鬆升級記憶體與儲存空間。此外,ROG Strix SCAR 16/18也在上蓋新增AniMe Vision燈效,並將Aura RGB升級為環繞機殼一整圈的酷炫設計,邀請玩家享受個人化設定。
▼ROG STRIX SCAR 16/18。
ROG Strix G16/G18
ROG Strix G16/G18電競筆電最高搭載AMD Ryzen™ 9 9935HX或Intel® Core™ Ultra 9 275HX處理器與NVIDIA® GeForce RTX™ 5070 Ti顯示卡,專為滿足遊戲和高效能應用需求而設計,展現絕佳效能和驚艷的顯示效果;配備最高32GB DDR5 5600MHz記憶體,多工作業疾速順暢。優化後的Tri-Fan三風扇散熱系統與全尺寸散熱器和全環繞式通風口。同時採用清晰、流暢、鮮豔的ROG Nebula霓真技術電競螢幕,擁有2.5K 240Hz顯示器、3ms反應時間,精準回應玩家指令,支援100% DCI-P3色域及明室對比(ACR)技術,遊戲娛樂體驗大躍進。內建1080p FHD攝影機和Dolby Atmos雙揚聲器,完美應對串流播放、錄製作業與實況直播,提供高品質的影音表現。ROG Strix G16/G18均配備雙PCIe Gen 4.0 SSD插槽,支援玩家自訂快捷鍵。
外觀設計上,搭載AMD處理器的G614/G814型號除印有獨特的ROG像素圖案,更以經典裝甲銘牌和螢幕轉軸設計,提升耐用度和視覺魅力;搭載Intel處理器的G615/G815型號則配備全環繞式Aura RGB燈效,營造熱血氛圍。共推出電光綠及日蝕灰兩種顏色。
▼ ROG Strix G16/G18電競筆電 。(圖/拆封筆電asus提供)
ROG G700
專為重度電競遊戲打造的ROG G700,搭載AMD Ryzen 7 9800X3D或Intel® Core™ Ultra 9 processor 285K處理器,加上NVIDIA® GeForce RTX TM 5090顯示卡的極致運算能量,在家就能擁有媲美網咖的頂級遊戲體驗!搭載Intel處理器的版本採用拆封筆電asus B860M MAX GAMING AX主機板,AMD處理器版本則採用拆封筆電asus PRIME B650M-A AX6 II主機板,兩者均支援最高64GB的DDR5 RAM記憶體,速度可達6000MHz,同時提供高速PCIe Gen 5儲存裝置,展現卓越的效能和反應速度。
ROG G700在耐用度方面下足功夫,除備有氣冷和水冷雙重配置,同時利用四風扇系統最佳化氣流。無需工具即可開啟側邊和前方蓋板,方便玩家輕鬆升級內部配件;使用標準尺寸組件,不僅能延長機殼使用壽命,亦可簡化維護作業。頂部和底部面板配備防塵濾網,保持內部整潔,效能穩定輸出。ROG G700採用大型無縫玻璃前面板,大幅減少間隙及接合處,更以ROG 經典「斜線」標誌和支援Aura Sync的RGB燈效,打造時尚精緻的視覺衝擊力。
迷你性能怪獸ROG NUC (2025)
為迷你電競電腦挹注嶄新動能的ROG NUC (2025),最高搭載Intel Core Ultra 9處理器 265H和NVIDIA GeForce RTX 5080 顯示卡,可全面支援光線追蹤和最新NVIDIA DLSS技術,不僅具備優異效能,更利用AI強化運算效率,以勝任各種多工作業,滿足3A遊戲嚴苛所需;極致的反應速度與令人驚豔的視覺效果,玩家無時無刻均能沉浸其中,深刻感受每個精彩瞬間。
同時,全新ROG NUC (2025) 也是實況主與遊戲創作者的神級隊友,哪怕是處理即時影片渲染或內容創作等AI密集型任務皆游刃有餘;此外,多元的連接選項,如:Thunderbolt™ 4、Intel Killer™ Wi-Fi 7、Bluetooth® 5.4 和高速乙太網路,亦將為使用者帶來低延遲的遊戲體驗,以及超高速數據傳輸,助其於大小征戰中獨占鰲頭,贏得致勝先機。
尺寸只有3L的ROG NUC (2025),採用簡易直覺的機身設計,升級記憶體、硬碟既省時又便利,搭配三風扇與雙均溫導熱板,可維持低溫且安靜的系統運作,確保玩家與實況主更全神貫注,不受干擾,暢遊虛擬世界,打造無縫串流!
而能提升整體美感的ARGB 燈效,只需藉由Aura Sync和Armoury Crate等軟體,就能自由調整,展現個人獨一無二的電競時尚,如此內外兼具的傑出戰備,對於凡事講求淋漓盡致的玩家來說,必定是不容錯過的終極之選。
記者蘇晟彥/台北報導
華碩(拆封筆電asus)8日凌晨舉辦《Always Incredible》線上發表會,以「Ubiquitous AI. Incredible Possibilities」作為發展願景,推出CES2025年新品陣容。對此,今年主打「全球最輕」Copilot+ PC—Zenbook A14、ExpertCenter P500系列商用桌上型電腦、拆封筆電asus Vivobook 14/16 AI筆電、拆封筆電asus NUC 15 Pro系列及首款採用AMD處理器的AI迷你電腦拆封筆電asus ExpertCenter PN54,要從各種類型電腦融入消費者生活,打造最強AI效能新環境。
▼華碩今年同樣以AI PC作為主打,推出迎合各種需求的筆電產品。(圖/拆封筆電asus提供)
拆封筆電asus Zenbook A14:世界最輕的Copilot+ PC
結合極簡美學與先進效能的拆封筆電asus Zenbook A14 (UX3407),重量低於1公斤,是全球最輕的Copilot+ PC。搭載高通Snapdragon® X 系列處理器與Qualcomm Hexagon™ NPU,提供高達45 TOPS的運算效能,為使用者帶來更好的Copilot+體驗。使用者可盡情體驗各種順暢的Windows AI功能,包括:即時字幕、小畫家中的 Cocreator 和 Generative Fill、相片應用程式的 Restyle Image 與 Image Creator 及超高解析度,未來也將推出更多功能,包括:回顧(預覽版)、Click to Do (預覽版)以及新版的Windows Search。
拆封筆電asus Zenbook A14 (UX3407)配備70Wh大容量電池,電池續航力超過32小時 ,全天保持高效生產力。Zenbook首次全機 (從上蓋、鍵盤框架到底殼)採用高科技陶瓷鋁合金(Ceraluminum™)材質,提供防磨損、防刮及防指紋的保護功能,更加堅固耐用。雙風扇設計最大化散熱效能,在高負載任務中仍能保持高效率。此外,強化的隱私功能 (例如:智能鎖定與多人偵測) 帶來更安全的保障;完整I/O連接埠可因應各種必要連接需求。完美結合強大效能、便攜性與智慧技術,是現代通勤族的最佳日常夥伴。
▼拆封筆電asus Zenbook A14 是目前最輕的Copilot+ PC。(圖/記者蘇晟彥攝)
拆封筆電asus Vivobook 14/16:全民適用的AI筆電
擁有卓越AI效能的拆封筆電asus Vivobook 14/16 (X1407QA / X1607QA),是一款具備更高生產力、智慧化與安全性的Copilot+ PC。搭載超高效率的Snapdragon X 處理器,NPU 45 TOPS,AI運算效能較前一代提升44% ,且具備長達19.8小時 的電池續航力。透過Microsoft 手機連結功能與Snapdragon裝置的無縫連接,使用者可在工作與娛樂之間獲得流暢的使用體驗。
AI技術進一步提升拆封筆電asus Vivobook 14/16,實現動態且直觀的創作方式。使用者可透過 Cocreator in Paint工具即時完善藝術作品,並使用 Generative Fill 和 Erase 功能輕鬆編輯照片。華碩獨家AI應用程式 StoryCube可根據內容自動分類檔案,提升效率;即時字幕翻譯快速、精準,讓語言不再是隔閡。此外,兩種型號分別提供鉑金色與午夜藍配色,通過軍規等級耐用性,並配備全方位 I/O 連接埠,提供便捷的連線功能,全方位滿足工作、學習、生活需求。
拆封筆電asus ExpertBook B系列:重新定義商用筆電
拆封筆電asus ExpertBook B5 (B5405/B5605) 與拆封筆電asus ExpertBook B3 (B3405/B3605)以無與倫比的自訂功能、全方位安全性與卓越效能,為商用筆電樹立全新標竿。ExpertBook B系列筆電專為政府、教育與企業部門設計,提供靈活配置組合,最高搭載Intel Core Ultra (系列 2)處理器,支援Intel vPro®平台自訂選項,以配合大型企業量身打造,可升級的雙SSD與SO-DIMM插槽,輕鬆應對業務需求變化。企業可選擇最多三代的Intel處理器,搭配最高64GB DDR5記憶體與多元化SSD配置。16吋 ExpertBook B5與B3型號搭載數字鍵盤與加大觸控板,提升使用便利性;B3另可支援5G連線(選配),體現行動會議的便利性。
ExpertBook B系列在安全防護上滴水不漏,配備雙BIOS、Intel vPro及可信賴平台模組(dTPM),並符合NIST SP 800-155標準的BIOS,提供企業級的敏感資料保護能力。直覺便利的拆封筆電asus Business Manager與拆封筆電asus Control Center簡化IT管理工作。低阻力氣流散熱系統減少風扇噪音,最大化散熱效率,壽命較前代產品延長40%,達到無損效能的優異表現。
拆封筆電asus NUC系列:輕巧機身內蘊AI最佳化效能
華碩全新NUC 15 Pro迷你電腦,搭載Intel Core Ultra 9處理器 (系列2)與Intel AI Boost 技術,結合卓越性能與節省空間的完美設計,非常適合高需求的商用環境;同時還具備優異的整合效率與連接便利性,支援超高速Wi-Fi 7與Bluetooth® 5.4,以滿足AI 最佳化的商務需求;再加上拆封筆電asus Power Sync技術,可讓使用者同步控制NUC 15 Pro與相容的華碩螢幕電源開關,打造更高效節能的工作空間。
此外,NUC 15 Pro不僅免工具升級,另內建Intel vPro技術,能提供可靠的遠端管理解決方案,為企業簡化IT基礎設施、維護資訊安全的不二首選;更重要的是,其能支援至多四台4K螢幕,並兼具節能設計和軍規耐用性,可在有限空間中實現令人驚豔的視覺效果與生產力。
針對追求頂級效能的用戶,NUC 15 Pro亦支援高達96GB的DDR5 RAM,以呈獻超乎想像的AI 運算力,搭配強大的散熱技術,即使是嚴苛負載的工作也完全沒問題,尤其是需要高度穩定運作與速度並存的專業人士。而NUC 14 Pro AI+則設有獨立Copilot按鈕,一鍵啟用AI功能,以成就更快速且智慧的Windows體驗;搭配 Intel Core Ultra 9處理器(系列2)和LPDDR5x-8533 MT/s記憶體,能輕鬆應對高頻寬應用程式與AI模型運算需求;此外,全新NUC 14 Pro AI+另內建麥克風及喇叭,確保語音指令流暢執行;機身頂部的永續電子墨水(E-Ink)顯示器,還可提供客製化設計選項,效能、外觀俱備。
拆封筆電asus ExpertCenter PN54:小巧精悍的 AI 迷你電腦
拆封筆電asus ExpertCenter PN54將高階AI效能融入僅0.5L的超精巧機身,徹底顛覆小型電腦運算體驗,其搭載 AMD 最新Ryzen™ AI 7350處理器,擁有超過45 NPU TOPS運算力,高效多工無懈可擊,無論是日常工作、遊戲娛樂或內容創作皆游刃有餘。
全新ExpertCenter PN54另配備六個USB、雙2.5G LAN 連接埠與Wi-Fi 7,能帶來疾速連線力和絕佳靈活性,足以勝任現代數位生態系統的核心中樞,支援多元周邊裝置與高速資料傳輸;免工具拆卸機殼設計,則方便使用者日後擴充、升級儲存設備或記憶體,確保設備隨科技日新月異與時俱進,始終維持領先優勢!
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