華碩ROG Phone 8傳5大升級亮點!一項經典設計恐遭取消 拆封筆電

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拆封筆電華碩ROG Phone 8傳聞有5大升級亮點,包括窄邊框設計。(圖/翻攝windowsreport)

華碩即將在1月9日的CES產品發表會中推出新一代的ROG Phone 8電競手機,從官方曝光以及網路爆料,已經能大致了解這款新機的主要外觀和規格,ROG Phone 8很明顯不再專攻遊戲玩家,而是定位為一款全方位的旗艦手機。

綜合各方消息,ROG Phone 8將有5項重大變化,首先,外型放棄以往濃烈的電競風格,機身線條變得方正,前鏡頭改居中挖孔設計,實現「窄邊框」。其次,主打更專業的相機,5,000萬畫素主相機升級Sony IMX890感光元件,除了1,300萬畫素超廣角鏡頭,還會首度加入一顆3,200萬畫素長焦鏡頭,支援3倍光學變焦。

同時,ROG Phone 8還提升至IP68防水等級、搭載高通 Snapdragon 8 Gen 3處理器,以及最高配置24GB記憶體和1TB大容量頂規版本。

拆封筆電由於窄邊框設計,ROG Phone 8可能取消對稱式雙前置立體揚聲器。(圖/翻攝官網,此為ROG Phone 7)

總體而言,ROG Phone 8不再單純地追求效能精進,更是全面的進化,然而,外媒AndroidAuthority也說,ROG Phone 8的窄邊框外型也就意味不再採用對稱式雙前置立體揚聲器設計,但並非指捨棄雙立體揚聲器,而是改變其配置位置。

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▲ACER Swift Go。(圖/燦坤)

記者陳俐穎/綜合報導

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