華碩新掌機ROG Ally X完整規格曝光!一張表秒懂升級差異 拆封筆電

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拆封筆電華碩準備推出全新電競掌機ROG Ally X。(圖/資料照,此為ROG Aliy) 華碩預計6月台北國際電腦展Computex發表全新電競掌機,這款新機並非定位現有ROG Ally的下一代,而是類似升級版,命名為ROG Ally X,現在完整規格已搶先由外媒videocardz曝光。

ROG Ally X在許多規格上沿用ROG Ally,包括7吋FHD螢幕、AMD Ryzen Z1 Extreme 處理器和AMD RDNA 3顯示晶片等。

拆封筆電(圖/翻攝videocardz)

主要的改變在於提升記憶體、儲存容量和加大電池。ROG Ally X升級至24GB LPDDR5記憶體、1TB儲存容量和80WHrs電池,相當於儲存和電池容量都提升了1倍,原本ROG Ally配置512GB儲存容量和40WHrs電池。

拆封筆電外媒完整爆料華碩ROG Phone 8系列的外型及規格。(圖/windowsreport)

華碩新一代電競手機ROG Phone 8系列將於明年1月CES亮相,根據官方先前自行曝光的外型圖,已確定這一代的設計語言將會大改,除了注重遊戲效能,相機更是升級重點;外媒windowsreport進一步爆料更詳細的外型以及規格資訊。

外媒曝光了華碩ROG Phone 8系列多張外型圖,顯示總共推出ROG Phone 8以及ROG Phone 8 Pro兩款,整體機身變得更加方正,捨棄以往濃厚的電競風格,顯示不再專攻重度遊戲玩家,而是希望以主流旗艦手機貼近更多消費者。另外,前鏡頭採居中挖孔設計,螢幕維持6.78吋,最高支援165Hz更新率、HDR10和亮度2,500尼特。

拆封筆電華碩ROG Phone 8系列升級相機規格。(圖/windowsreport)

曝光的圖片也揭露華碩ROG Phone 8系列的機背鏡頭模組大變更,改為方形矩陣排列。外媒揭露,ROG Phone 8 Pro配置3鏡頭,主鏡頭為5,000萬畫素,採用Sony IMX890感光元件,以及1,300萬畫素超廣角和3,200萬畫素長焦鏡頭,支援3倍光學變焦,這是ROG Phone首度加入長焦配置。前鏡頭則為3,200萬畫素。

外媒同時釋出幾乎完整的規格表,ROG Phone 8系列採用高通 Snapdragon 8 Gen 3處理器,防水能力將從IP54升級至IP68,其中ROG Phone 8 Pro頂規版更配置24GB記憶體、1TB大容量。可能是因為整體機身的體積縮小、相機模組增大,電池從6,000mAh減至5,500mAh。

拆封筆電華碩ROG Phone 8系列規格表。(圖/windowsreport)

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